ООО «АДЕЛАНТЕСТ»

Продукция

Термоизоляционные и теплоотводящие материалы

Защита электроники, решение задач по обеспечению теплового режима радиоэлектронных приборов.

Эффективное управление тепловой нагрузкой в радиоэлектронной аппаратуре имеет решающее значение для обеспечения длительного жизненного цикла продукта и ожидаемой надежности. Поэтому производители электроники часто используют проверенные временем решения по терморегулированию.

Аккумулирование тепла

Теплоотвод

HeatSORB™ — теплоаккумулирующие материалы с изменяемым фазовым состоянием (PCM — Phase Change Material)

Материалы с изменяемым фазовым состоянием HeatSORB™ служат для последовательного поглощения большого количество тепла в изделиях с термическим циклом, не допуская резких перепадов температуры, что позволяет устройствам оставаться более холодными в течение более длительного времени. HeatSORB выполняет это путем использования иммобилизованного компаунда, который требует большого количества энтальпии для перехода из одного физического состояния в другое. Во время этого материал аккумулирует тепло, обеспечивая длительное и надежное поддержание температурного режима.

HeatSORB повышает тепловую эффективность и выходит за рамки традиционных теплораспределителей, таких как медь, графитовые листы или трубчатые охладительные системы. Материал HeatSORB остается эффективным в течение всего срока службы электронных устройств.

Особенности

• Толщины .22 или .42 мм (8,7 или 16,5 мил) +/–15%;
• Рекомендуемая постоянная температура использования 85 °C (185 °F);
• Теплопроводность .20 или .21 Вт/м-к;
• Сертифицирован по UL94-HB.

Преимущества

• Помогает снизить температуру процессора во время работы;
• Обеспечивает долговременную надежность;
• Задерживает повышение температуры;
• Защищает чувствительные компоненты от повышения температуры;
• Улучшает использование, не обеспечивая никакого дискомфорта от тепла, исходящего от устройства;
• Устройство может быть тоньше и остается более холодным.

Номенклатура Плотность, lb/ft3 Плотность, кг/м3 Толщина, inch Толщина, мм Пиковая температура фазового перехода, °С Удельная теплота плавления (тип), Дж/кг
HA-CP-43030-TS8
48
770
0.012
0.3
44
165
HA-37020-TS8
45
720
0.009
0.2
37
122
HA-37030-TS8
45
720
0.012
0.3
37
139
HA-37040-TS8
45
720
0.017
0.4
37
148

Материалы с изменяемым фазовым состоянием LOCTITE® и BERGQUIST®

Используются для высокопроизводительных твердотельных устройств, таких как процессоры, графические процессоры, IGBT и дискретные компоненты. Эти материалы тверды при комнатной температуре, но плавятся и текут во время работы устройства, обеспечивая высокую надежность без откачки, часто имеющую место с некоторыми термическими смазками; тем самым составляя им отличную альтернативу.

Материал Описание Тепловое сопротивление Теплопроводность, W/m-К Температура фазового изменения,
°С
Объемное удельное сопротивление,
Ω-cм
Напряжение пробоя,
VAC
Толщина,
дюйм
Прокладки с изменяемым фазовым состоянием LOCTITE® и BERGQUIST®
BERGQUIST® HI-FLOW THF 1600P
(прежнее название HI-FLOW 300P
Сухой компаунд, нанесенный на теплопроводящую полиимидную пленку
0.13 °C-in2W at 25 psi
1.6
55
1 x 1012
5,000
0.0040, 0.0045, 0.0050
BERGQUIST® HI-FLOW THF 3000UT
(прежнее название HI-FLOW 565UT)
Липкий, неармированный материал с ИФС. Удобен в использовании.
0.05 °C-in2/W at 25 psi
3.0
52
N/A
N/A
0.005, 0.010
BERGQUIST® HI-FLOW THF 1500P
(прежнее название HI-FLOW 650P)
МИФС, покрытый клейкой теплопроводящей полимидной пленкой с одной стороны
0.20 °C-in2/W at 25 psi (0.0045” thick)
1.5
52
1 x 1012
5,000
0.0045, 0.0050, 0.0055
LOCTITE EIF 1000
Сухой компаунд, нанесенный на теплопроводящую полиимидную пленку
0.12 °C-in2/W at 80 psi
0.45
60
N/A
4,500
KA: 0.003
KВ: 0.005
KЗ: 0.007
LOCTITE TCF 1000
Материал с ИФС, покрытый алюминиевой фольгой
0.14 °C-in2/W at 80 psi
1.0
60
1 x 1012
N/A
AL: 0.005
ALH: 0.006
LOCTITE TCF 2000AF
Высокопроизводительный материал с ИФС, покрытый алюминиевой фольгой
0.009 °C-in2/W at 80 psi
3.0
51
N/A
N/A
0.005
LOCTITE TCF 4000PXF
Не силиконовый, перерабатываемый материал с ИФС, отделяемая пленка, между двумя разделительными вкладышами
0.019 °C-in2/W at 80 psi
3.4
45
N/A
N/A
0.008

COOLSPAN® Thermally & Electrically Conductive Adhesive (TECA) — термоактивная клейкая пленка на основе эпоксидного компаунда.

Служит для соединения монтажных плат с металлическими плакированными поверхностями, теплоотводящими элементами и разъемами радиочастотных модулей. Применение данной пленки является альтернативой таким методам как соединение плавлением, пайка или прессование металлов. COOLSPAN TECA совмещает отличные теплопроводные и электрические характеристики.

COOLSPAN TECA поставляется в виде листов, с ней легко обращаться при создании макетов и при отделении ее от основания. (В отличие от других материалов, когда процесс создания макетов подразумевает лазерную обработку, высекание штампом или абразивно-струйную резку).

Пленка COOLSPAN TECA имеет хорошую химическую стойкость и высокие температурные показатели, что позволяет использовать ее в безсвинцовых процессах.

Свойство Типичное значение Единица измерения Условия
Тип материала
Серебряная эпоксидная пленка
Гарантированный срок годности (от даты отгрузки)
3 минимум
месяц
IPC 4101C, 3.17
Срок годности
3
месяц
< 23 °C, < 50%
Срок хранения (от даты производства)
12
месяц
5 °С
Экзотермический пик (DSC)
198
psi
DSC
Прочность на разрыв
705
psi
IPC-TM-650 2.4.19
Отклонение
< 0.125
Дюйм
ASTM D4338

Существует две разновидности материала для заказа

Описание Толщина, дюймы/мм Размер листа, Ш х Д, доймы/мм
COOLSPAN TECA 10X12 0020+–0005
0.002 +/– 0.0005/0.051
10x12/254x305
COOLSPAN TECA 10X12 0040+–0005
0.004 +/– 0.0005/0.102
10x12/254x305

ЛАМИНАТЫ И ПРЕПРЕГИ СЕРИИ 92ML™ — с повышенной жаропрочностью.

Разработаны и изготовлены в соответствии с требованиями, необходимыми при работе с приложениями, требующими высокого уровня мощности, в том числе:

• LED - модули;
• Источники питания и силовые агрегаты;
• Преобразователи;
• Автомобильная электроника и фары;
• Контроллеры электродвигателей;
• Осветительные приборы.

Препреги и ламинаты серии 92ML – это огнестойкие материалы на основе теплопроводной эпоксидной смолы, не содержащие галогенов. Материалы обладают низкой стоимостью, совместимостью с системами бессвинцовой пайки и увеличенной теплопроводностью.

Высокая теплопроводность материала, до 3.5 Вт Вт/мК (в плоскости), в сочетании с относительной лёгкостью использования материалов на основе эпоксидной смолы, делает данные материалы идеальными при работе в условиях с высокой температурой.

Ламинаты 92ML StaCool(TM) это ламинаты серии 92ML с приклеенным алюминиевым листом, формирующим изолированную металлическую подложку (IMS). Такая структура формирует интегрированный теплоотвод, который может использоваться также в качестве механического шасси. 92ML StaCool обладают высоким уровнем термоустойчивой адгезии с алюминиевой подложкой.

92ML StaCool выдерживают более 5 минут воздействия припоя температурой 288 °C, что даёт достаточно времени для завершения сборки изделия без возникновения дефектов.

92ML StaCool производятся в следующих вариантах:

Тип ламината Толщина диэлектрика,
дюйм
Допуск Толщины, дюйм Маркировка Препрег 104,
88%
Препрег 106,
90%
Препрег 1080,
85%
SC9
0.0030
+/– 0.0007
A
1
0.0040
+/– 0.0007
A
1
0.0060
+/– 0.001
A
1
0.0060
+/– 0.001
B
2
0.0080
+/– 0.0015
A
2

Ламинаты серии TC™

Обеспечивают улучшенный теплоотвод в аппаратуре с РЧ сигналами высокой мощности с помощью высокотеплопроводных керамических наполнителей и армирующего стекловолокна.

Ламинаты TC Series™ разработаны для приложений, связанных с радиочастотными сигналами высокой мощности. Благодаря комбинации малого тангенса угла диэлектрических потерь, высокой теплопроводности, низкого коэффициента теплового расширения и превосходной фазовой устойчивости в условиях температурного воздействия, ламинаты TC Series обладают более высокими рабочими характеристиками и надежностью в высокомощных приложениях.

Они нашли свое применение в усилителях мощности и прочих устройствах высокой мощности, в том числе при изготовлении критических пассивных компонентов высокой мощности (ответвители, фильтры), чувствительных к изменению диэлектрической постоянной при изменении температуры.

Больше информации: http://adtst.ru/laminats/

Клейкие теплопроводные ленты BERGQUIST BOND-PLY

Материалы семейства BOND-PLY являются теплопроводными и электрически изолирующими. Материалы производятся с самоклеящейся пленкой (PSA) или для ламинирования. BOND-PLY обеспечивают развязку склеиваемых материалов с несовпадающими КТР. Препреги BOND-PLY используют для замены термоотверждаемых клеев, замены винтовых креплений и для замены креплений на фиксаторах. Bond Ply обладают высокой адгезией и удобны при необходимости крепления радиатора к процессору компьютера или к печатной плате силового модуля.

Материал Описание Цвет Толщина,
дюйм
Фунт-сила на кв.дюйм,
psi
Напряжение пробоя,
VAC
Класс воспл-сти,
UL 94
Теплопроводность, W/m-К Тепловое сопротивление, °С-in.2/W
Клейкие теплопроводные ленты BOND-PLY
BERGQUIST® BOND-PLY TBP 850
(прежнее наименование BOND-PLY 100)
Клейкая лента, армированная стекловолокном
Белый
0.005, 0.008, 0.011
100
3.000, 6.000, 8.500
V-O
0.8
0.52, 0.78, 1.01
BERGQUIST® BOND-PLY TBP 800
(прежнее наименование BOND-PLY 800)
Клейкая лента, армированная стекловолокном
Серый
0.005, 0.008
150
4.000, 6.000
V-O
0.8
0.60, 0.72
BERGQUIST® BOND-PLY TBP 1400LMS-HD
(прежнее наименование BOND-PLY LMS-HD)
Силиконовый ламинат высокой прочности
Желтый
0.010, 0.012
200
5.000
V-O
1.4
2.1 (°C/W)

Теплопроводные клейкие пленки LOCTITE ABLESTIK

При необходимости склеивания больших площадей или сложных деталей предпочтительнее использовать термоклеящиеся пленки. Они обеспечивают равномерные, свободные от пустот линии склеивания и контролируемую толщину.

Материал Описание Толщина,
мм
Объемное удельное сопротивление,
Ω-cм
Прочность на разрыв, psi Первичный цикл отврждения Теплопроводность, W/m-К Срок хранения
Теплопроводные клейкие пленки LOCTITE ABLESTIK
LOCTITE ABLESTIK 506
Гибкая клейкая пленка для материалов с разным КТР
4, 5, 6
7 x 1012
1.200
1 час. при 150 °C
0.9
6 мес. при –40 °C
LOCTITE ABLESTIK 561K
Высокая прочность адгезии с превосходной гибкостью для склеивания материалов с разным КТР
4, 5, 6
9 x 1012
3.300
30 мин. при 150 °C
0.9
1 год при –40 °C
LOCTITE ABLESTIK 563K
Электроизоляционная пленка с высокой теплопроводностью и адгезионной прочностью; выпускается как на стекловолоконной основе, так и без нее
2, 3, 4, 5, 6
1 x 1013
3.000
30 мин. при 150 °C
1
1 год при –40 °C
Материал Описание Толщина,
мм
Объемное удельное сопротивление,
Ω-cм
Прочность на разрыв, psi Первичный цикл отврждения Теплопроводность, W/m-К Срок хранения
Тепло и электропроводные пленки LOCTITE ABLESTIK
LOCTITE ABLESTIK 5025E
Аналог LOCTITE ABLESTIK CF 3350, которая была сертифицирована по MIL-STD-883, метод 5011
2, 3, 4, 5, 6
2 x 10-4
2.500
30 мин. при 150 °C
6.5
6 месяцев при 5 °C
LOCTITE ABLESTIK CF 3350
Пленка с серебряным наполнителем, обладает отличным балансом адгезионной прочности, электро и теплопроводности, а также технологичности; идеально подходит для радиочастотного применения
2, 4
2 x 10-4
3.400
30 мин. при 150 °C
7
9 месяцев при 5 °C
LOCTITE ABLESTIK ECF 561E
Максимальная гибкость из пленок на основе стекловолокна, электропроводна
4, 5, 6
6.0 x 10-3
2.000
1 час. при 150 °C
1.6
1 год при –40 °C

Эластомерные (неклейкие) теплоизоляционные материалы семейства Sil-Pad

Материалы семейства Sil-Pad изготовлены на основе силикона и армированы стекловолокном. Они предназначены для замены термопроводных паст и керамических прокладок, когда необходимо обеспечить максимальную теплопередачу. Тонкие прокладки устраняют проблемы, связанные с консистентной смазкой, такие как загрязнение оплавленного припоя или операции очистки. В отличие от смазки, BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2500 можно использовать перед этими операциями. BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2500 также устраняет пылеулавливание, которое может привести к возможному короткому замыканию поверхности или накоплению тепла.

Материал Описание Цвет Толщина,
дюйм
Напряжение пробоя,
VAC
Объемное удельное сопротивление,
Ω-cм
Теплопроводность, W/m-К Тепловое сопротивление, °С-in.2/W Класс воспл-сти,
UL 94
Электроизоляционные прокладки SIL PAD
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 900
(прежнее название SIL PAD® 400)
Основа - силикон, армированный стекловолокном
Серый
0.007, 0.009
3,500, 4,500
1 x 1011
0.9
1.13
V-0
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600S
(прежнее название SIL PAD® 900S)
Основа - силикон, армированный стекловолокном
Розовый
0.009
5,500
1 x 1010
1.6
0.61
V-0
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1100ST
(прежнее название SIL PAD® 1100ST)
Основа - силикон, армированный стекловолокном (малого давления)
Желтый
0.012
5,000
1 x 1010
1.1
0.66
V-0
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800
(прежнее название SIL PAD® 1200)
Высокопроизводительный изолятор на силиконовой основе, армированный стекловолокном
Черный
0.009, 0.012, 0.016
6,000
1 x 109
1.8
0.53
V-0
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800ST
(прежнее название SIL PAD® 1500ST)
Высокопроизводительный изолятор на силиконовой основе (малого давления)
Голубой
0.008
3,000
1 x 1011
1.8
0.23
V-0
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 3500
(прежнее название SIL PAD® 2000)
Армированный стекловолокном изолятор на силиконовой основе с очень высокими эксплуатационными характеристиками; предназначен для оборонного и аэрокосмического применения
Бежевый
0.006
6,000
1 x 1012
1.3
0.41
VTM-0
Материал Описание Цвет Толщина,
дюйм
Напряжение пробоя,
VAC
Объемное удельное сопротивление,
Ω-cм
Теплопроводность, W/m-К Тепловое сопротивление, °С-in.2/W Класс воспл-сти,
UL 94
неЭлектроИзолирующие прокладки
BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2500 (прежнее название Q PAD II)
Подложка из аллюминиевой фольги с силиконовой смазкой
Черный
0.006
неизолируюший материал
1 x 102
2.5
0.22
V-0
BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2000 (прежнее название Q PAD 3)
полимер с графитовым наполнителем на стекловолоконной основе.
Черный
0.005
неизолируюший материал
1 x 102
2.0
0.35
V-0

Эластомерные теплоизоляционные материалы семейства GAP PAD

Термоинтерфейсные материалы GAP PAD были разработаны для удовлетворения растущей потребности электронной промышленности в интерфейсных материалах с большей конформностью, более высокими тепловыми характеристиками и более простым применением. GAP PAD обеспечивают эффективный тепловой интерфейс между радиаторами и электронными устройствами, где присутствуют неровная топография поверхности, воздушные зазоры и шероховатая текстура поверхности. После наложения материал плотно прилегает ко всем компонентам на печатной плате.

Материал Описание Цвет Толщина,
дюйм
Напряжение пробоя,
VAC
Объемное удельное сопротивление,
Ω-cм
Теплопроводность, W/m-К Тепловое сопротивление, °С-in.2/W Класс воспл-сти,
UL 94
Электроизоляционные прокладки Gap Pad
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS
(прежнее название GAP PAD® VOUS)
Основа - силикон, армированный стекловолокном
Лиловый/Розовый
0.020 to 0.250
5
6,000
1 x 1011
1.0
V-0
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1100SF
(прежнее название GAP PAD® 1000SF)
Армированная стекловолокном, не содержащая силикона полимерная прокладка
Зеленый
0.010 to 0.125
40
> 6,000
1 x 1010
0.9
V-1
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1350
(прежнее название GAP PAD® 1450)
Силиконовая прокладка с прочным основанием (вкладкой)
Светло- розовый
0.020 to 0.125
30
> 6,000
1 x 109
1.3
V-0
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
(прежнее название GAP PAD® 1500)
Неармированная прокладка на силиконовой основе
Черный
0.020 to 0.200
40
> 6,000
1 x 1011
1.5
V-0
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500R
(прежнее название GAP PAD®1500R)
Основа - силикон, армированный стекловолокном
Черный
0.010 to 0.020
45
> 6,000
1 x 1011
1.5
V-0
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2200SF
(прежнее название GAP PAD® 2200SF)
Армированная стекловолокном, не содержащая силикона полимерная прокладка
Зеленый
0.010 to 0.125
70
> 5,000
1 x 108
2.0
V-0
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
(прежнее название GAP PAD® 3004SF)
Несиликоновая полимерная прокладка с прочным основанием (вкладкой)
Светло- серый
0.010 to 0.125
70
> 5,000
1 x 1011
3.0
V-0
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
(прежнее название GAP PAD® 3500ULM)
Силиконовая прокладка армированная стекловолокном со сверхнизким модулем упругости
Серый
0.020 to 0.125
> 5,000
1 x 1010
3.5
V-0
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
(прежнее название GAP PAD® HC3.0)
Основа - силикон, армированный стекловолокном
Синий
0.020 to 0.125
15
> 5,000
1 x 1010
3.0
V-0
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000
(прежнее название GAP PAD® HC5.0)
Основа - силикон, армированный стекловолокном
Фиолетовый
0.020 to 0.125
35
> 5,000
1 x 1010
5.0
V-0