ООО «АДЕЛАНТЕСТ»

Продукция

Сухие пленочные фоторезисты Ordyl® AM 100

Сухой пленочный фоторезист ORDYL AM 100 представляет собой негативный водопроявляемый сухой резист, специально предназначенный для экспонирования с помощью LDI (Laser Direct Imaging), а также пригоден для использования со стандартными УФ-лампами.

Фоторезист AM 100 можно проявлять и удалять в слабощелочных растворах, он обеспечивает превосходные характеристики и устойчивость к выщелачиванию во всех наиболее часто используемых гальванических ваннах при производстве печатных плат.

Ordyl AM 100 имеет хорошую адгезию к медной поверхности и по этой причине показан для процесса прямой металлизации, а также в случае недостаточной подготовки поверхности. Этот тип сухого фоторезиста обеспечивает хорошие характеристики тентинг-метода даже на больших отверстиях; можно достичь начиная с толщины 40 мкм.

AM 140

AM 150

Доступные толщины:

  • Отличная сквозная полимеризация, в том числе с использованием LDI технологии;
  • Хорошие адгезионные свойства;
  • Высокая скорость фотополимеризации;
  • Высокая гибкость и адаптируемость.
  • Стандартное применение:

  • Кислотное и щелочное травление;
  • Тентинг-метод;
  • Медное, оловянное, оловянно-свинцовое покрытие;
  • Покрытие никелем и золотом.
  • Доступные толщины:

  • 30 µm (1.2 mils), 40 µm (1.6 mils) и 50 µm (2 mils) для стандартных применений;
  • 75 μm (3 mils) специально для никелирования и золочения.
  • error: Content is protected !!