Продукция
Riston® ES 100 series
Высокопроизводительный резист для быстрого экспонирования, проявления и зачистки, а также для создания тонких линий внутреннего слоя
| Номенклатура | Назначение | Толщина, µm | Описание |
|---|---|---|---|
|
ES 102 |
Кислотное травление |
30 |
|
|
ES 140 |
Кислотное травление и гальванизация Cu, Sn |
38 |
|
|
ES 150 |
Кислотное травление и гальванизация Cu, Sn |
50 |
|
Riston® EM 930 EtchMaster series
Высокопроизводительный резист для быстрого экспонирования, проявления и зачистки, а также для создания тонких линий внутреннего слоя
| Номенклатура | Назначение | Толщина, µm | Описание |
|---|---|---|---|
|
EM 930 |
Кислотное травление |
30 |
Riston® PM 200 Plate Master series
Отличная устойчивость к тентированию и нанесению покрытий обеспечивает повышенную гибкость и производительность
| Номенклатура | Назначение | Толщина, µm | Описание |
|---|---|---|---|
|
PM 240 |
Кислотное травление, гальванизация |
38 |
|
|
PM 250 |
Кислотное травление, гальванизация |
50 |
|
|
PM 275 |
Гальванизация (Cu, Sn, SnPb) |
75 |
Riston® MM 100 MultiMaster series
Фоторезист общего назначения с высокими эксплуатационными характеристиками при щелочном травлении с высоким pH и золочением в агрессивных средах упрощает производственные процессы, устраняя необходимость в различных пленках на вашей производственной линии.
| Номенклатура | Назначение | Толщина, µm | Описание |
|---|---|---|---|
|
MM 140 |
Щелочное травление с высоким pH и золочение в агрессивных средах |
38 |
|
|
MM 150 |
Щелочное травление с высоким pH и агрессивное золочение |
50 |
Riston® MM 700 MultiMaster series
Прочный резист с широким окном проявочного процесса.
Подходит как для обычного, так и для LDI-экспонирования (355 нм).
| Номенклатура | Назначение | Толщина, µm | Описание |
|---|---|---|---|
|
MM 740 |
Кислотное и щелочное травление и гальванизация (включая золото) |
40 |
Riston® LDI 7000/7200 Laser series
Очень высокоскоростные резисты для прямой лазерной визуализации
| Номенклатура | Назначение | Толщина, µm | Описание |
|---|---|---|---|
|
LDI 7030 |
Кислотное и щелочное травление, гальванизация |
30 |
|
|
LDI 7040 |
Кислотное и щелочное травление, гальванизация |
38 |
|
|
LDI 7250 |
Кислотное и щелочное травление, гальванизация |
50 |
|
|
LDI 7262 |
Кислотное и щелочное травление, гальванизация |
62 |
|
|
LDI 7275 |
Кислотное и щелочное травление, гальванизация |
75 |
|
|
LDI 7299 |
Кислотное и щелочное травление, гальванизация |
100 |
|
Riston® FX 900 Special series
Разработан для получения новых внутренних слоев с высоким разрешением, которые требуются для современных печатных плат. Отличная текучесть при ламинировании
| Номенклатура | Назначение | Толщина, µm | Описание |
|---|---|---|---|
|
FX 920 |
Кислотное травление |
20 |
|
|
FX 930 |
Кислотное и щелочное травление |
30 |
|
|
FX 940 |
Кислотное травление, нанесение гальванизация Cu, SnPb |
40 |
|
|
FX 950 |
Кислотное травление, нанесение гальванизация Cu, SnPb |
50 |
Riston® GM 100 Gold Master series
Толстая защитная пленка для селективного нанесения Ni/Au покрытий и химической обработки
| Номенклатура | Назначение | Толщина, µm | Описание |
|---|---|---|---|
|
GM 130 |
Вакуумное ламинирование, нанесение Ni/Au покрытий и химическая обработка |
75 |
|
|
GM 140 |
100 |
Riston® SD 200
Сухой пленочный негативный резист для нанесения на медь, олово и олово/свинец супертонких линий
| Номенклатура | Назначение | Толщина, µm | Описание |
|---|---|---|---|
|
SD230 |
Для получения супертонких линий изображения |
30 |
|
|
SD238 (аналог Riston 215) |
38 |
||
|
SD250 (аналог Riston 220) |
50 |
Riston® FX 250 Special series
Специальный продукт, достаточно прочный, чтобы выдерживать жесткие процессы селективной металлизации, такие как иммерсионное золочение по подслою никеля (ENIG).
| Номенклатура | Назначение | Толщина, µm | Описание |
|---|---|---|---|
|
FX 250 |
Нанесение ENIG и электролитического покрытия Ni/Au |
50 |
Riston® DI 3000 — сухой пленочный фоторезист для многослойных печатных плат
Новое поколение T/E и P/E фоторезистов для прямой визуализации изображений. Отличная устойчивость к тентингу, химическая стойкость и широкое технологическое окно обеспечивают более высокую производительность.
| Номенклатура | Назначение | Толщина, µm | Описание |
|---|---|---|---|
|
DI 3030 |
Высокоскоростной резист, гальванизация Cu, Sn, Pb, Ni/Au, кислотное и щелочное травление, химическая обработка |
30 |
|
|
DI 3038 |
38 |
|
|
|
DI 3050 |
50 |
|
|
|
DI 3062 |
62 |
|
|
|
DI 3075 |
75 |
|
|
|
DI 3099 |
100 |
|