Продукция
Термоизоляционные и теплоотводящие материалы
Защита электроники, решение задач по обеспечению теплового режима радиоэлектронных приборов.
Эффективное управление тепловой нагрузкой в радиоэлектронной аппаратуре имеет решающее значение для обеспечения длительного жизненного цикла продукта и ожидаемой надежности. Поэтому производители электроники часто используют проверенные временем решения по терморегулированию.
Аккумулирование тепла
Теплоотвод
HeatSORB™ — теплоаккумулирующие материалы с изменяемым фазовым состоянием (PCM — Phase Change Material)
Материалы с изменяемым фазовым состоянием HeatSORB™ служат для последовательного поглощения большого количество тепла в изделиях с термическим циклом, не допуская резких перепадов температуры, что позволяет устройствам оставаться более холодными в течение более длительного времени. HeatSORB выполняет это путем использования иммобилизованного компаунда, который требует большого количества энтальпии для перехода из одного физического состояния в другое. Во время этого материал аккумулирует тепло, обеспечивая длительное и надежное поддержание температурного режима.
HeatSORB повышает тепловую эффективность и выходит за рамки традиционных теплораспределителей, таких как медь, графитовые листы или трубчатые охладительные системы. Материал HeatSORB остается эффективным в течение всего срока службы электронных устройств.
Особенности
• Толщины .22 или .42 мм (8,7 или 16,5 мил) +/–15%;
• Рекомендуемая постоянная температура использования 85 °C (185 °F);
• Теплопроводность .20 или .21 Вт/м-к;
• Сертифицирован по UL94-HB.
Преимущества
• Помогает снизить температуру процессора во время работы;
• Обеспечивает долговременную надежность;
• Задерживает повышение температуры;
• Защищает чувствительные компоненты от повышения температуры;
• Улучшает использование, не обеспечивая никакого дискомфорта
от тепла, исходящего от устройства;
• Устройство может быть тоньше и остается более холодным.
| Номенклатура | Плотность, lb/ft3 | Плотность, кг/м3 | Толщина, inch | Толщина, мм | Пиковая температура фазового перехода, °С | Удельная теплота плавления (тип), Дж/кг |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
HA-CP-43030-TS8 |
48 |
770 |
0.012 |
0.3 |
44 |
165 |
|
HA-37020-TS8 |
45 |
720 |
0.009 |
0.2 |
37 |
122 |
|
HA-37030-TS8 |
45 |
720 |
0.012 |
0.3 |
37 |
139 |
|
HA-37040-TS8 |
45 |
720 |
0.017 |
0.4 |
37 |
148 |
Материалы с изменяемым фазовым состоянием LOCTITE® и BERGQUIST®
Используются для высокопроизводительных твердотельных устройств, таких как процессоры, графические процессоры, IGBT и дискретные компоненты. Эти материалы тверды при комнатной температуре, но плавятся и текут во время работы устройства, обеспечивая высокую надежность без откачки, часто имеющую место с некоторыми термическими смазками; тем самым составляя им отличную альтернативу.
| Материал | Описание | Тепловое сопротивление | Теплопроводность, W/m-К |
Температура фазового изменения, °С |
Объемное удельное сопротивление, Ω-cм |
Напряжение пробоя, VAC |
Толщина, дюйм |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Прокладки с изменяемым фазовым состоянием LOCTITE® и BERGQUIST® |
||||||||
|
BERGQUIST® HI-FLOW THF 1600P (прежнее название HI-FLOW 300P |
Сухой компаунд, нанесенный на теплопроводящую полиимидную пленку |
|
0.13 °C-in2W at 25 psi |
1.6 |
55 |
1 x 1012 |
5,000 |
0.0040, 0.0045, 0.0050 |
|
BERGQUIST® HI-FLOW THF 3000UT (прежнее название HI-FLOW 565UT) |
Липкий, неармированный материал с ИФС. Удобен в использовании. |
|
0.05 °C-in2/W at 25 psi |
3.0 |
52 |
N/A |
N/A |
0.005, 0.010 |
|
BERGQUIST® HI-FLOW THF 1500P (прежнее название HI-FLOW 650P) |
МИФС, покрытый клейкой теплопроводящей полимидной пленкой с одной стороны |
|
0.20 °C-in2/W at 25 psi (0.0045” thick) |
1.5 |
52 |
1 x 1012 |
5,000 |
0.0045, 0.0050, 0.0055 |
|
LOCTITE EIF 1000 |
Сухой компаунд, нанесенный на теплопроводящую полиимидную пленку |
|
0.12 °C-in2/W at 80 psi |
0.45 |
60 |
N/A |
4,500 |
KA: 0.003 KВ: 0.005 KЗ: 0.007 |
|
LOCTITE TCF 1000 |
Материал с ИФС, покрытый алюминиевой фольгой |
|
0.14 °C-in2/W at 80 psi |
1.0 |
60 |
1 x 1012 |
N/A |
AL: 0.005 ALH: 0.006 |
|
LOCTITE TCF 2000AF |
Высокопроизводительный материал с ИФС, покрытый алюминиевой фольгой |
|
0.009 °C-in2/W at 80 psi |
3.0 |
51 |
N/A |
N/A |
0.005 |
|
LOCTITE TCF 4000PXF |
Не силиконовый, перерабатываемый материал с ИФС, отделяемая пленка, между двумя разделительными вкладышами |
|
0.019 °C-in2/W at 80 psi |
3.4 |
45 |
N/A |
N/A |
0.008 |
COOLSPAN® Thermally & Electrically Conductive Adhesive (TECA) — термоактивная клейкая пленка на основе эпоксидного компаунда.
Служит для соединения монтажных плат с металлическими плакированными поверхностями, теплоотводящими элементами и разъемами радиочастотных модулей. Применение данной пленки является альтернативой таким методам как соединение плавлением, пайка или прессование металлов. COOLSPAN TECA совмещает отличные теплопроводные и электрические характеристики.
COOLSPAN TECA поставляется в виде листов, с ней легко обращаться при создании макетов и при отделении ее от основания. (В отличие от других материалов, когда процесс создания макетов подразумевает лазерную обработку, высекание штампом или абразивно-струйную резку).
Пленка COOLSPAN TECA имеет хорошую химическую стойкость и высокие температурные показатели, что позволяет использовать ее в безсвинцовых процессах.
| Свойство | Типичное значение | Единица измерения | Условия |
|---|---|---|---|
|
Тип материала |
Серебряная эпоксидная пленка |
|
|
|
Гарантированный срок годности (от даты отгрузки) |
3 минимум |
месяц |
IPC 4101C, 3.17 |
|
Срок годности |
3 |
месяц |
< 23 °C, < 50% |
|
Срок хранения (от даты производства) |
12 |
месяц |
5 °С |
|
Экзотермический пик (DSC) |
198 |
psi |
DSC |
|
Прочность на разрыв |
705 |
psi |
IPC-TM-650 2.4.19 |
|
Отклонение |
< 0.125 |
Дюйм |
ASTM D4338 |
Существует две разновидности материала для заказа
| Описание | Толщина, дюймы/мм | Размер листа, Ш х Д, доймы/мм |
|---|---|---|
|
COOLSPAN TECA 10X12 0020+–0005 |
0.002 +/– 0.0005/0.051 |
10×12/254×305 |
|
COOLSPAN TECA 10X12 0040+–0005 |
0.004 +/– 0.0005/0.102 |
10×12/254×305 |
ЛАМИНАТЫ И ПРЕПРЕГИ СЕРИИ 92ML™ — с повышенной жаропрочностью.
Разработаны и изготовлены в соответствии с требованиями, необходимыми при работе с приложениями, требующими высокого уровня мощности, в том числе:
• LED - модули;
• Источники питания и силовые агрегаты;
• Преобразователи;
• Автомобильная электроника и фары;
• Контроллеры электродвигателей;
• Осветительные приборы.
Препреги и ламинаты серии 92ML – это огнестойкие материалы на основе теплопроводной эпоксидной смолы, не содержащие галогенов. Материалы обладают низкой стоимостью, совместимостью с системами бессвинцовой пайки и увеличенной теплопроводностью.
Высокая теплопроводность материала, до 3.5 Вт Вт/мК (в плоскости), в сочетании с относительной лёгкостью использования материалов на основе эпоксидной смолы, делает данные материалы идеальными при работе в условиях с высокой температурой.
Ламинаты 92ML StaCool(TM) это ламинаты серии 92ML с приклеенным алюминиевым листом, формирующим изолированную металлическую подложку (IMS). Такая структура формирует интегрированный теплоотвод, который может использоваться также в качестве механического шасси. 92ML StaCool обладают высоким уровнем термоустойчивой адгезии с алюминиевой подложкой.
92ML StaCool выдерживают более 5 минут воздействия припоя температурой 288 °C, что даёт достаточно времени для завершения сборки изделия без возникновения дефектов.
92ML StaCool производятся в следующих вариантах:
| Тип ламината |
Толщина диэлектрика, дюйм |
Допуск Толщины, дюйм | Маркировка |
Препрег 104, 88% |
Препрег 106, 90% |
Препрег 1080, 85% |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
SC9 |
0.0030 |
+/– 0.0007 |
A |
1 |
|
|
|
0.0040 |
+/– 0.0007 |
A |
|
1 |
|
|
|
0.0060 |
+/– 0.001 |
A |
|
|
1 |
|
|
0.0060 |
+/– 0.001 |
B |
2 |
|
|
|
|
0.0080 |
+/– 0.0015 |
A |
|
2 |
|
Ламинаты серии TC™
Обеспечивают улучшенный теплоотвод в аппаратуре с РЧ сигналами высокой мощности с помощью высокотеплопроводных керамических наполнителей и армирующего стекловолокна.
Ламинаты TC Series™ разработаны для приложений, связанных с радиочастотными сигналами высокой мощности. Благодаря комбинации малого тангенса угла диэлектрических потерь, высокой теплопроводности, низкого коэффициента теплового расширения и превосходной фазовой устойчивости в условиях температурного воздействия, ламинаты TC Series обладают более высокими рабочими характеристиками и надежностью в высокомощных приложениях.
Они нашли свое применение в усилителях мощности и прочих устройствах высокой мощности, в том числе при изготовлении критических пассивных компонентов высокой мощности (ответвители, фильтры), чувствительных к изменению диэлектрической постоянной при изменении температуры.
Больше информации: https://adtst.ru/laminats/
Клейкие теплопроводные ленты BERGQUIST BOND-PLY
Материалы семейства BOND-PLY являются теплопроводными и электрически изолирующими. Материалы производятся с самоклеящейся пленкой (PSA) или для ламинирования. BOND-PLY обеспечивают развязку склеиваемых материалов с несовпадающими КТР. Препреги BOND-PLY используют для замены термоотверждаемых клеев, замены винтовых креплений и для замены креплений на фиксаторах. Bond Ply обладают высокой адгезией и удобны при необходимости крепления радиатора к процессору компьютера или к печатной плате силового модуля.
| Материал | Описание | Цвет |
Толщина, дюйм |
Фунт-сила на кв.дюйм, psi |
Напряжение пробоя, VAC |
Класс воспл-сти, UL 94 |
Теплопроводность, W/m-К | Тепловое сопротивление, °С-in.2/W |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Клейкие теплопроводные ленты BOND-PLY |
||||||||
|
BERGQUIST® BOND-PLY TBP 850 (прежнее наименование BOND-PLY 100) |
Клейкая лента, армированная стекловолокном |
Белый |
0.005, 0.008, 0.011 |
100 |
3.000, 6.000, 8.500 |
V-O |
0.8 |
0.52, 0.78, 1.01 |
|
BERGQUIST® BOND-PLY TBP 800 (прежнее наименование BOND-PLY 800) |
Клейкая лента, армированная стекловолокном |
Серый |
0.005, 0.008 |
150 |
4.000, 6.000 |
V-O |
0.8 |
0.60, 0.72 |
|
BERGQUIST® BOND-PLY TBP 1400LMS-HD (прежнее наименование BOND-PLY LMS-HD) |
Силиконовый ламинат высокой прочности |
Желтый |
0.010, 0.012 |
200 |
5.000 |
V-O |
1.4 |
2.1 (°C/W) |
Теплопроводные клейкие пленки LOCTITE ABLESTIK
При необходимости склеивания больших площадей или сложных деталей предпочтительнее использовать термоклеящиеся пленки. Они обеспечивают равномерные, свободные от пустот линии склеивания и контролируемую толщину.
| Материал | Описание |
Толщина, мм |
Объемное удельное сопротивление, Ω-cм |
Прочность на разрыв, psi | Первичный цикл отврждения | Теплопроводность, W/m-К | Срок хранения | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Теплопроводные клейкие пленки LOCTITE ABLESTIK |
||||||||
|
LOCTITE ABLESTIK 506 |
Гибкая клейкая пленка для материалов с разным КТР |
|
4, 5, 6 |
7 x 1012 |
1.200 |
1 час. при 150 °C |
0.9 |
6 мес. при –40 °C |
|
LOCTITE ABLESTIK 561K |
Высокая прочность адгезии с превосходной гибкостью для склеивания материалов с разным КТР |
|
4, 5, 6 |
9 x 1012 |
3.300 |
30 мин. при 150 °C |
0.9 |
1 год при –40 °C |
|
LOCTITE ABLESTIK 563K |
Электроизоляционная пленка с высокой теплопроводностью и адгезионной прочностью; выпускается как на стекловолоконной основе, так и без нее |
|
2, 3, 4, 5, 6 |
1 x 1013 |
3.000 |
30 мин. при 150 °C |
1 |
1 год при –40 °C |
| Материал | Описание |
Толщина, мм |
Объемное удельное сопротивление, Ω-cм |
Прочность на разрыв, psi | Первичный цикл отврждения | Теплопроводность, W/m-К | Срок хранения | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Тепло и электропроводные пленки LOCTITE ABLESTIK |
||||||||
|
LOCTITE ABLESTIK 5025E |
Аналог LOCTITE ABLESTIK CF 3350, которая была сертифицирована по MIL-STD-883, метод 5011 |
|
2, 3, 4, 5, 6 |
2 x 10-4 |
2.500 |
30 мин. при 150 °C |
6.5 |
6 месяцев при 5 °C |
|
LOCTITE ABLESTIK CF 3350 |
Пленка с серебряным наполнителем, обладает отличным балансом адгезионной прочности, электро и теплопроводности, а также технологичности; идеально подходит для радиочастотного применения |
|
2, 4 |
2 x 10-4 |
3.400 |
30 мин. при 150 °C |
7 |
9 месяцев при 5 °C |
|
LOCTITE ABLESTIK ECF 561E |
Максимальная гибкость из пленок на основе стекловолокна, электропроводна |
|
4, 5, 6 |
6.0 x 10-3 |
2.000 |
1 час. при 150 °C |
1.6 |
1 год при –40 °C |
Эластомерные (неклейкие) теплоизоляционные материалы семейства Sil-Pad
Материалы семейства Sil-Pad изготовлены на основе силикона и армированы стекловолокном. Они предназначены для замены термопроводных паст и керамических прокладок, когда необходимо обеспечить максимальную теплопередачу. Тонкие прокладки устраняют проблемы, связанные с консистентной смазкой, такие как загрязнение оплавленного припоя или операции очистки. В отличие от смазки, BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2500 можно использовать перед этими операциями. BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2500 также устраняет пылеулавливание, которое может привести к возможному короткому замыканию поверхности или накоплению тепла.
| Материал | Описание | Цвет |
Толщина, дюйм |
Напряжение пробоя, VAC |
Объемное удельное сопротивление, Ω-cм |
Теплопроводность, W/m-К | Тепловое сопротивление, °С-in.2/W |
Класс воспл-сти, UL 94 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Электроизоляционные прокладки SIL PAD |
||||||||
|
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 900 (прежнее название SIL PAD® 400) |
Основа — силикон, армированный стекловолокном |
Серый |
0.007, 0.009 |
3,500, 4,500 |
1 x 1011 |
0.9 |
1.13 |
V-0 |
|
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600S (прежнее название SIL PAD® 900S) |
Основа — силикон, армированный стекловолокном |
Розовый |
0.009 |
5,500 |
1 x 1010 |
1.6 |
0.61 |
V-0 |
|
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1100ST (прежнее название SIL PAD® 1100ST) |
Основа — силикон, армированный стекловолокном (малого давления) |
Желтый |
0.012 |
5,000 |
1 x 1010 |
1.1 |
0.66 |
V-0 |
|
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800 (прежнее название SIL PAD® 1200) |
Высокопроизводительный изолятор на силиконовой основе, армированный стекловолокном |
Черный |
0.009, 0.012, 0.016 |
6,000 |
1 x 109 |
1.8 |
0.53 |
V-0 |
|
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800ST (прежнее название SIL PAD® 1500ST) |
Высокопроизводительный изолятор на силиконовой основе (малого давления) |
Голубой |
0.008 |
3,000 |
1 x 1011 |
1.8 |
0.23 |
V-0 |
|
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 3500 (прежнее название SIL PAD® 2000) |
Армированный стекловолокном изолятор на силиконовой основе с очень высокими эксплуатационными характеристиками; предназначен для оборонного и аэрокосмического применения |
Бежевый |
0.006 |
6,000 |
1 x 1012 |
1.3 |
0.41 |
VTM-0 |
| Материал | Описание | Цвет |
Толщина, дюйм |
Напряжение пробоя, VAC |
Объемное удельное сопротивление, Ω-cм |
Теплопроводность, W/m-К | Тепловое сопротивление, °С-in.2/W |
Класс воспл-сти, UL 94 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
неЭлектроИзолирующие прокладки |
||||||||
|
BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2500 (прежнее название Q PAD II) |
Подложка из аллюминиевой фольги с силиконовой смазкой |
Черный |
0.006 |
неизолируюший материал |
1 x 102 |
2.5 |
0.22 |
V-0 |
|
BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2000 (прежнее название Q PAD 3) |
полимер с графитовым наполнителем на стекловолоконной основе. |
Черный |
0.005 |
неизолируюший материал |
1 x 102 |
2.0 |
0.35 |
V-0 |
Эластомерные теплоизоляционные материалы семейства GAP PAD
Термоинтерфейсные материалы GAP PAD были разработаны для удовлетворения растущей потребности электронной промышленности в интерфейсных материалах с большей конформностью, более высокими тепловыми характеристиками и более простым применением. GAP PAD обеспечивают эффективный тепловой интерфейс между радиаторами и электронными устройствами, где присутствуют неровная топография поверхности, воздушные зазоры и шероховатая текстура поверхности. После наложения материал плотно прилегает ко всем компонентам на печатной плате.
| Материал | Описание | Цвет |
Толщина, дюйм |
Напряжение пробоя, VAC |
Объемное удельное сопротивление, Ω-cм |
Теплопроводность, W/m-К | Тепловое сопротивление, °С-in.2/W |
Класс воспл-сти, UL 94 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Электроизоляционные прокладки Gap Pad |
||||||||
|
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS (прежнее название GAP PAD® VOUS) |
Основа — силикон, армированный стекловолокном |
Лиловый/Розовый |
0.020 to 0.250 |
5 |
6,000 |
1 x 1011 |
1.0 |
V-0 |
|
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1100SF (прежнее название GAP PAD® 1000SF) |
Армированная стекловолокном, не содержащая силикона полимерная прокладка |
Зеленый |
0.010 to 0.125 |
40 |
> 6,000 |
1 x 1010 |
0.9 |
V-1 |
|
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1350 (прежнее название GAP PAD® 1450) |
Силиконовая прокладка с прочным основанием (вкладкой) |
Светло- розовый |
0.020 to 0.125 |
30 |
> 6,000 |
1 x 109 |
1.3 |
V-0 |
|
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500 (прежнее название GAP PAD® 1500) |
Неармированная прокладка на силиконовой основе |
Черный |
0.020 to 0.200 |
40 |
> 6,000 |
1 x 1011 |
1.5 |
V-0 |
|
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500R (прежнее название GAP PAD®1500R) |
Основа — силикон, армированный стекловолокном |
Черный |
0.010 to 0.020 |
45 |
> 6,000 |
1 x 1011 |
1.5 |
V-0 |
|
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2200SF (прежнее название GAP PAD® 2200SF) |
Армированная стекловолокном, не содержащая силикона полимерная прокладка |
Зеленый |
0.010 to 0.125 |
70 |
> 5,000 |
1 x 108 |
2.0 |
V-0 |
|
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF (прежнее название GAP PAD® 3004SF) |
Несиликоновая полимерная прокладка с прочным основанием (вкладкой) |
Светло- серый |
0.010 to 0.125 |
70 |
> 5,000 |
1 x 1011 |
3.0 |
V-0 |
|
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM (прежнее название GAP PAD® 3500ULM) |
Силиконовая прокладка армированная стекловолокном со сверхнизким модулем упругости |
Серый |
0.020 to 0.125 |
— |
> 5,000 |
1 x 1010 |
3.5 |
V-0 |
|
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000 (прежнее название GAP PAD® HC3.0) |
Основа — силикон, армированный стекловолокном |
Синий |
0.020 to 0.125 |
15 |
> 5,000 |
1 x 1010 |
3.0 |
V-0 |
|
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC5000 (прежнее название GAP PAD® HC5.0) |
Основа — силикон, армированный стекловолокном |
Фиолетовый |
0.020 to 0.125 |
35 |
> 5,000 |
1 x 1010 |
5.0 |
V-0 |
Электро и теплопроводные прокладки Tgon 800
Высокоэффективный, экономичный термопроводный межфазный материал. Используется в случаях, когда не требуется электрическая изоляция, Tgon™ 800 идеально подходит для тех случаев, когда необходим электрический контакт и теплопередача.
Его уникальная зернистая пластинчатая структура обеспечивает высокую теплопроводность 240 Вт/мК в плоскости XY и 5 Вт/мК по оси Z.
Описание
• Торговая марка – Laird;
• Тип — Thermally Conductive Gap Pad;
• Тип продукта — Thermal Interface Products;
• Серия — Tgon 800
Особенности
• Высокая теплопроводность — 5 Вт/мК по оси Z и 240 Вт/мК по оси X-Y;
• >98% графита;
• Низкое тепловое сопротивление;
• Доступные толщины: 0.005”, 0.010” и 0.020” (0.125 мм, 0.25 мм и 0.50 мм)
Область применения
• Оборудование для преобразования энергии;
• Источники питания;
• Крупногабаритное телекоммуникационное коммутационное оборудование;
• Портативные компьютеры;
• Где требуется электрическое заземление с хорошей теплопроводностью
Спецификация/характеристики
| Tgon™ 805 | Tgon™ 810 | Tgon™ 820 | Метод тестирования | |
|---|---|---|---|---|
|
Характеристики |
Гибкий графит |
Гибкий графит |
Гибкий графит |
|
|
Цвет |
Pewter (оловянный) |
Pewter (оловянный) |
Pewter (оловянный) |
|
|
Толщина |
0.005″ (0.13 mm) |
0.010″ (0.25 mm) |
0.020″ (0.51mm) |
|
|
Допуск по толщине |
±0.001″ (±0.025 mm) |
±0.001″ (±0.025 mm) |
±0.002″ (±0.05 mm) |
|
|
Плотность |
2.20 g/cc |
2.20 g/cc |
2.20 g/cc |
Гелиевая пикнометрия |
|
Твердость |
85 Shore A |
85 Shore A |
85 Shore A |
ASTM D2240 |
|
Прочность на разрыв |
650 psi |
650 psi |
650 psi |
ASTM D412 |
|
Газовыделение TML |
0.15% |
0.15% |
0.15% |
ASTM E595 |
|
Газовыделение CVCM |
0.09% |
0.09% |
0.09% |
ASTM E595 |
|
UL класс огнестойкости |
94 VO |
94 VO |
94 VO |
|
|
Диапазон температур |
–240…+300 °C |
–240…+300 °C |
–240…+300 °C |
|
|
Теплопроводность — Z Axis |
5 W/mK |
5 W/mK |
5 W/mK |
ASTM D5470 (modified) |
|
Теплопроводность — XY Axis |
240 W/mK |
240 W/mK |
240 W/mK |
ASTM D5470 (modified) |
|
Термостойкость @ 100 psi |
0.07 °C-in2/W |
0.10 °C-in2/W |
0.17 °C-in2/W |
ASTM D5470 (modified) |
|
Термостойкость @ 681 KPa |
0.42 °C-cm2/W |
0.66 °C-cm2/W |
1.07 °C-cm2/W |
ASTM D5470 (modified) |
|
Удельное объемное сопротивление (In-Plane) |
11 x 10–5 ohm-cm |
11 x 10–5 ohm-cm |
11 x 10–5 ohm-cm |
ASTM D257 |