Продукция
Материалы для производства полупроводников
Дисковые лезвия для резки полупроводниковых пластин
Процесс распиловки пластин играет решающую роль в производстве полупроводников, особенно при изготовлении микросхем из кремниевых пластин. Такие факторы, как качество резки, производительность, срок службы лезвия, а также выбор типа и технических характеристик лезвия, в значительной степени влияют на эффективность процесса. Понимая важность этих факторов и оптимизируя технологические параметры, производители могут добиться точной резки и максимизировать выход продукции.
Среди наиболее известных брендов производителей дисковых лезвий для распиловки можно выделить продукцию компаний Kulicke and Soffa (K&S), ADT (Advanced Dicing Technologies), DISCO и Ukam.
Предлагаем к поставке дисковые лезвия для резки полупроводниковых пластин от различных производителей.
За подбором обращайтесь к менеджерам компании по телефону +7 (499) 322 4054
или по электронной почте info@adtst.ru
Для правильного подбора лезвий для дисковой резки просьба сообщить:
• Тип заготовки: стекло / BGA/QFN/ прочее....?
• Размер и общая толщина заготовки(мм)
• Ширина пропила
• Размер кристалла (после нарезки): мм+/- (допуск)
• Критический размер сколов или заусенцев
По возможности просим предоставить следующую информацию об используемых лезвиях:
• производитель • спецификация лезвия: внешний и внутренний диаметры, толщина лезвия, тип связки, размер и концентрация зерна • среднемесячная норма использования • текущие проблемы (если таковые имеются).