Процесс распиловки пластин играет решающую роль в производстве полупроводников, особенно при изготовлении микросхем из кремниевых пластин. Такие факторы, как качество резки, производительность, срок службы лезвия, а также выбор типа и технических характеристик лезвия, в значительной степени влияют на эффективность процесса. Понимая важность этих факторов и оптимизируя технологические параметры, производители могут добиться точной резки и максимизировать выход продукции.