Процесс распиловки пластин играет решающую роль в производстве полупроводников, особенно при изготовлении микросхем из кремниевых пластин. Такие факторы, как качество резки, производительность, срок службы лезвия, а также выбор типа и технических характеристик лезвия, в значительной степени влияют на эффективность процесса. Понимая важность этих факторов и оптимизируя технологические параметры, производители могут добиться точной резки и максимизировать выход продукции.
Среди наиболее известных брендов производителей дисков для распиловки можно выделить продукцию компаний ADT (Advanced Dicing Technologies), DISCO и Ukam.
Предлагаем к поставке диски для резки полупроводниковых пластин от различных производителей. За подбором обращайтесь к менеджерам компании по телефону +7 (499) 322 4054 или по электронной почте info@adtst.ru